Google ar putea folosi pe Tensor G6 un GPU PowerVR cu bază de design din 2021 - semnal de control al costurilor înainte de Pixel 11 (august 2026)

Google pare să prioritizeze controlul costurilor la Tensor G6 , inclusiv printr-o alegere de GPU bazată pe un design vechi de circa cinci ani, în pofida trecerii la un proces de fabricație mai avansat, potrivit Wccftech . Miza pentru seria Pixel 11 ar fi să compenseze eventualele limite pe grafică prin acceleratoare dedicate pentru inteligență artificială (TPU) și prin îmbunătățiri de eficiență. Proces de fabricație: 2 nm, dar varianta mai ieftină Tensor G6 este așteptat să fie produs pe procesul TSMC N2 (2 nm) și să evite N2P, o variantă mai scumpă care ar aduce, conform informațiilor citate, un plus de performanță de între 5% și 10% față de N2. Chiar și așa, N2 ar trebui să aducă îmbunătățiri „materiale” de eficiență față de Tensor G5, realizat pe 3 nm. CPU: trecere la 7 nuclee, cu frecvențe ridicate O altă decizie cu tentă de optimizare a costurilor este reducerea de la 8 la 7 nuclee CPU. Configurația menționată este: 1× ARM C1-Ultra la 4,11 GHz 4× ARM C1-Pro la 3,38 GHz 2× ARM C1-Pro la 2,65 GHz Publicația leagă această „regresie” de preocupările recurente ale Google privind costurile. GPU: PowerVR CXTP, pe o bază de design mai veche Cea mai neobișnuită alegere ține de GPU. După un zvon inițial privind PowerVR CXT-48-1536 (lansat în 2021), materialul indică faptul că Tensor G6 ar urma să folosească, „cu un grad rezonabil de certitudine”, varianta Imagination PowerVR CXTP-48-1536 , unde litera „P” ar sugera o eficiență energetică îmbunătățită. Chiar și în această formă, GPU-ul ar rămâne bazat pe un design fundamental vechi de aproximativ cinci ani, decizie pusă de sursă pe seama reducerii costurilor. TPU, securitate și multimedia: zona în care Google încearcă să câștige Tensor G6 ar urma să includă o arhitectură dual-TPU („Santafe”): un TPU „personalizat” pentru sarcini majore de AI un „nano-TPU” pentru sarcini mai simple, cu eficiență mai bună Pe lângă asta, sunt menționate: noul cip de securitate Titan M3 (coprocesor pentru protecție la nivel hardware a datelor, inclusiv chei de criptare și biometrie); un nou ISP („Metis”) și o unitate GXP, care ar lucra împreună cu TPU pentru fotografie computațională, procesare video și accelerare hardware pentru imagini. Memorie, stocare și presiunea „chipflation” La nivel de platformă, SoC-ul ar urma să folosească LPDDR5X . Pentru stocare, ar evita UFS 5.0 și ar rămâne la UFS 3.1 și UFS 4.0 , în funcție de varianta Pixel 11, cu o „șansă mică” de suport UFS 4.1. Costul exact al Tensor G6 nu este cunoscut. Ca reper, Tensor G5 ar fi costat Google aproximativ 65 de dolari (aprox. 300 lei) per unitate. În același timp, sursa indică presiuni de cost din zona memoriei: un modul LPDDR5 orientat spre mobil ar fi fost în jur de 10 dolari/GB în T1 2026, cu o medie estimată de 19,3–19,8 dolari/GB în T2 2026. Când ar urma să apară Tensor G6 este așteptat să debuteze odată cu seria Pixel 11 , lansare „tentativ” programată pentru august 2026 . În lipsa unui preț confirmat pentru cip, rămâne de văzut dacă economiile din arhitectură și din alegerile de componente se vor reflecta în poziționarea comercială a viitoarelor telefoane. [...]