MediaTek și Qualcomm reduc producția de cipuri mobile pe 4nm cu 15-20 milioane unități - cererea scade din cauza prețurilor ridicate la memorii

MediaTek și Qualcomm ar fi redus livrările de cipuri mobile pe 4 nm cu 15–20 de milioane de unități , pe fondul scumpirii memoriilor și al unei cereri mai slabe, potrivit Wccftech . Publicația leagă această ajustare de ceea ce numește „distrugere a cererii” (scădere abruptă a cererii din cauza prețurilor), într-un moment în care industria smartphone se confruntă simultan cu costuri mai mari la memorii și cu perturbări logistice asociate conflictului din Orientul Mijlociu. De ce contează: memoriile și logistica apasă pe piața smartphone Wccftech susține că scumpirea memoriilor a fost alimentată de competiția pentru capacitatea globală de DRAM (memorie folosită pe scară largă în servere și dispozitive), pe fondul cererii pentru HBM (memorie cu lățime mare de bandă, utilizată în acceleratoare pentru inteligență artificială). Chiar dacă prețurile „spot” la DDR5 ar fi început să scadă ușor, analiștii citați în material consideră că acest lucru nu indică neapărat o inversare de trend. „Tendința inflaționistă în ceea ce privește cipurile de memorie (...) a ajuns la niveluri de distrugere a cererii.” Pe partea de logistică, publicația indică drept efect secundar al războiului cu Iranul o penurie globală de heliu, gaz folosit în fabricarea semiconductorilor pentru răcire criogenică și curățare de înaltă puritate. În același context, este menționată închiderea Strâmtorii Hormuz, care ar afecta accesul la livrări din zona Qatarului. Reducerea de producție: 20.000–30.000 de plachete, echivalentul a 15–20 de milioane de cipuri Conform relatării, scumpirea accelerată a produselor de memorie din ultimele luni ar începe să frâneze cererea, în special în segmentul smartphone-urilor chineze sensibile la preț. În acest cadru, MediaTek și Qualcomm „par” să fi redus ritmul de producție pentru cipurile pe 4 nm, utilizate pe scară largă în telefoane din zona de buget și mid-range. Dimensiunea ajustării este cuantificată la aproximativ 20.000–30.000 de plachete (wafers), ceea ce ar corespunde unui volum de 15–20 de milioane de cipuri mobile. Materialul nu indică o perioadă exactă pentru care se aplică aceste volume și nici nu precizează cum se împarte reducerea între cei doi producători. Ce modele de cipuri sunt vizate și ce semnale mai apar în piață Wccftech enumeră familiile de cipuri pe 4 nm ale celor două companii, sugerând că acestea sunt relevante pentru segmentul afectat. În cazul MediaTek, sunt menționate seriile Dimensity 7200, 7300, 8200, 8450, 9000, 9300 și 9400, iar pentru Qualcomm: Snapdragon 4 Gen 2 și 4s Gen 2, Snapdragon 7s Gen 2 și Snapdragon 8 Gen 3. Lista de cipuri pe 4 nm menționate în material include: MediaTek: Dimensity 7200, 7300, 8200, 8450, 9000, 9300, 9400 Qualcomm: Snapdragon 4 Gen 2, 4s Gen 2, 7s Gen 2, 8 Gen 3 În final, publicația notează că presiunile de preț nu ar fi limitate la producătorii chinezi de smartphone-uri: este amintit și un exemplu din Coreea de Sud, unde Samsung ar fi majorat prețurile pentru anumite configurații de tablete și pentru mai multe modele de telefoane, pe piața locală. [...]