Huawei susține că cipul Kirin 9050 Pro nu include componente fabricate în SUA - producția ar folosi totuși echipamente și tehnologie străină, inclusiv scanere ASML

Huawei încearcă să-și reducă expunerea la sancțiunile SUA printr-un cip „fără componente americane”, dar lanțul de fabricație rămâne dependent de echipamente și tehnologie occidentală , potrivit TechRadar . Compania spune că noul Kirin 9050 Pro este „complet liber de tehnologie americană”, însă chiar materialul citat indică faptul că producția folosește în continuare hardware din SUA achiziționat înainte de restricțiile din 2022 și echipamente europene critice. Cipul Kirin 9050 Pro alimentează Mate XT 2, al treilea model din seria de telefoane „tri-fold” (cu pliere în trei), care pornește de la 19.999 yuani (aprox. 12.800 lei) și a intrat la vânzare în China pe 12 septembrie 2026. Ce susține Huawei și ce rămâne neclar Huawei îl descrie pe Kirin 9050 Pro drept „cel mai puternic” cip Kirin realizat până acum și afirmă că a obținut un câștig de densitate de 55% printr-o tehnică numită LogicFolding (practic, „împachetarea” logicii pe două straturi active de siliciu, lipite față în față, în locul micșorării clasice a tranzistorilor). Richard Yu , președintele diviziei de business pentru consumatori, a prezentat pe scenă cifre de performanță care indică: +42% îmbunătățire generală față de Kirin 9020 (generația anterioară Mate XT), +24% performanță maximă single-core și +52% multi-core față de Kirin 9030 Pro, +142% creștere la randare grafică. Totuși, TechRadar notează explicit că aceste date provin direct de la Huawei și nu sunt susținute de verificări independente sau studii evaluate de comunitatea științifică. Dependența de echipamente străine nu dispare Deși Huawei încearcă să arate o reducere a dependenței de tehnologia americană, publicația subliniază că „nu o scoate complet din ecuație”, iar detaliile critice rămân în zona lanțului de producție. Un punct important: Huawei nu a comunicat „nodul de fabricație” (generația tehnologică a procesului de producție) pentru Kirin 9050 Pro. În lipsa acestui detaliu, comparațiile tehnice sunt greu de validat. În plus, contextul oferit de TechRadar indică faptul că: SemiAnalysis a analizat (teardown) predecesorul în iunie 2026 și a găsit un proces SMIC de „a treia generație 7 nm”, N+3, fără litografie EUV (ultraviolet extrem) în fluxul de producție; procesul SMIC folosește în continuare scanere de imersiune ASML (tehnologie europeană); Bloomberg a relatat în 2024 că SMIC a produs Kirin 9000s cu echipamente cumpărate de la Applied Materials și Lam Research înainte ca regulile de export din octombrie 2022 să blocheze această rută, iar aceeași situație „este încă în joc” și acum, potrivit materialului. De ce contează pentru piață Miza nu este doar performanța unui nou cip, ci capacitatea Huawei (și, indirect, a ecosistemului chinez de semiconductori) de a construi o alternativă viabilă la lanțurile de aprovizionare influențate de reglementările americane. Chiar și așa, concluzia materialului este că „eliminarea influenței SUA” din zona de fabricație rămâne un proces în desfășurare, nu un obiectiv deja atins. [...]