Huawei lansează SSD-ul OceanDisk 1800 de până la 122,88 TB folosind ambalare Die-on-Board - soluție pentru a crește densitatea fără 3D NAND avansat, restricționat de sancțiunile SUA

Huawei împinge capacitatea SSD-urilor pentru centre de date la 122,88 TB fără acces la 3D NAND de ultimă generație , mizând pe o soluție de ambalare care îi permite să ocolească, în practică, limitările impuse de sancțiunile americane, potrivit Tom's Hardware . Dispozitivul este gândit pentru inferență AI (rularea modelelor în producție) și centre de date și vine în două variante de capacitate: 61,44 TB și 122,88 TB. Publicația notează că Huawei se așteaptă și la o versiune de 245 TB „în viitor”, fără a oferi un calendar. Miza: densitate mai mare fără cipuri 3D NAND „high-layer” din afara Chinei Elementul central nu este doar capacitatea, ci faptul că Huawei nu poate cumpăra cipuri 3D NAND cu număr mare de straturi de la furnizori externi, necesare în mod obișnuit pentru SSD-uri foarte încăpătoare. În acest context, compania folosește o tehnologie numită Die-on-Board (DoB) , care montează direct mai multe „dies” (matrițe de memorie NAND) pe placa de circuit (PCB) a SSD-ului. Conform publicației Blocks & Files, citată de Tom’s Hardware, abordarea DoB permite înghesuirea unui număr mai mare de dies fără stivuire, crescând densitatea și depășind limitele impuse de ambalările tradiționale de tip BGA/TSOP (formate standard de încapsulare a cipurilor). Sursa secundară: Blocks & Files – Blocks & Files . De ce contează sancțiunile și ce „ocolesc” concret Tom’s Hardware amintește că Departamentul Comerțului din SUA a adăugat Huawei pe „Entity List” în 2019, ceea ce a limitat accesul companiei la tehnologie de origine americană și, mai larg, la tehnologii realizate cu aport american. În consecință, chiar și companii non-americane care produc 3D NAND avansat (precum Samsung sau SK hynix) nu pot vinde astfel de cipuri către Huawei, deoarece aceste produse folosesc tehnologie americană. În paralel, Samsung a anunțat 3D NAND cu peste 400 de straturi, însă acest tip de memorie este „off-limits” pentru Huawei, în logica sancțiunilor descrise de publicație. Alternativa locală și limita ei: 232 de straturi În China, YMTC (descrisă drept principalul producător chinez de cipuri de stocare) are tehnologia Xtacking 4.0, dar aceasta este limitată la 232 de straturi, potrivit articolului. Densitatea mai mică ar pune Huawei în dezavantaj față de competitori care folosesc 3D NAND mai avansat, deoarece ar obține capacități mai mici în același format. În loc să aștepte ca furnizorii să recupereze decalajul, Huawei a ales să compenseze prin DoB, ca soluție de creștere a capacității folosind dies mai puțin dense. OceanDisk 1800 : costuri și provocări tehnice Noile SSD-uri sunt lansate sub numele OceanDisk 1800. Tom’s Hardware susține că DoB este și mai eficient din punct de vedere al costurilor decât ambalarea tradițională, deoarece elimină „mai multe procese scumpe”. În același timp, publicația precizează că Huawei a trebuit să rezolve dificultăți specifice acestei abordări, inclusiv managementul termic și integritatea semnalului (calitatea transmiterii datelor pe trasee electrice dense), iar lansarea produsului sugerează că aceste probleme au fost adresate. Context: presiunea de a înlocui tehnologia americană Articolul plasează mișcarea Huawei într-un context mai larg al decuplării tehnologice: pe fondul restricțiilor și al blocării importurilor unor produse Nvidia în China, companiile chineze din AI ar fi împinse să cumpere cipuri produse local, ceea ce ar direcționa venituri către producătorii chinezi și ar susține investiții în cercetare și dezvoltare. Pentru Huawei, mesajul operațional este că poate crește capacitatea de stocare pentru centre de date chiar și cu o bază de memorie NAND mai puțin avansată, dacă reușește să scaleze industrial această tehnologie de ambalare. Publicația nu oferă, însă, detalii despre preț, disponibilitate sau clienți. [...]