Wei Zhejia afirmă că TSMC va atinge o capacitate lunară de 170.000 de plăci CoWoS în 2027 - Compania își consolidează poziția pe piața ambalării cipurilor, răspunzând provocărilor Intel

TSMC își accelerează extinderea capacității de ambalare avansată CoWoS, vizând circa 170.000 de plăci pe lună în 2027 , pe fondul cererii „explozive” din zona cipurilor pentru inteligență artificială, potrivit IT之家 , care citează o analiză TrendForce publicată pe 16 aprilie. Într-o conferință cu investitorii, TSMC a răspuns provocărilor competitive venite din partea soluției de ambalare EMIB a Intel. Președintele companiei, Wei Zhejia, a spus că TSMC are încredere că poate oferi clienților „cea mai bună alegere”, invocând soluția sa de ambalare cu dimensiune maximă a fotomăștii și tehnologia SoIC (o tehnică de integrare/împachetare 3D a cipurilor). În strategia actuală, compania indică faptul că CoWoS rămâne soluția principală . Ținte de capacitate: 2026 și 2027 Potrivit informațiilor preluate de IT之家 din materialul TrendForce, TSMC estimează: la final de 2026 : capacitate lunară CoWoS de 115.000–140.000 de plăci ; în 2027 : creștere către aprox. 170.000 de plăci pe lună. Pentru a acoperi cererea de ambalare avansată a cipurilor AI, compania își extinde capacitățile în Tainan și Chiayi , conform aceleiași surse. Următorul pariu: CoPoS, ambalare la nivel de panou Wei Zhejia a mai indicat că TSMC împinge înainte cercetarea și dezvoltarea pentru CoPoS , o tehnologie de ambalare la nivel de panou (panel-level packaging), menită să depășească limitările de dimensiune ale ambalării tradiționale. Informații din lanțul de aprovizionare menționate în material arată că: linia pilot CoPoS a finalizat instalarea echipamentelor principale în februarie ; este așteptată finalizarea întregii linii în iunie ; piața anticipează producție de masă cel mai devreme în 2028–2029 , urmată de extinderea treptată a utilizării în anii următori. Publicația notează că abordarea la nivel de panou ar putea crește eficiența producției pe unitatea de suprafață și ar putea reduce costul total de ambalare, ceea ce o face atractivă pentru cipuri mari, precum AI ASIC și GPU . Context competitiv: ecosistemul CoWoS vs. Intel EMIB În comparația cu Intel EMIB, materialul subliniază că CoWoS are deja un ecosistem solid în piața acceleratoarelor AI , fiind folosit, între altele, în produse precum NVIDIA H100 și A100 . În acest cadru, CoPoS este prezentată ca o extensie pentru viitoarele cerințe ale cipurilor AI, care vor împinge către lățime de bandă mai mare și integrare la scară mai mare . [...]