TSMC amână producția avansată CoPoW și crește capacitatea SoIC pentru a satisface cererea NVIDIA - Decizia afectează timeline-ul de dezvoltare și livrare al tehnologiilor de ambalare avansată

TSMC își împinge spre 2030 planurile pentru ambalarea avansată CoPoS, dar accelerează puternic SoIC din 2027 pentru a acoperi cererea mare a NVIDIA , potrivit iThome , care citează un material al publicației taiwaneze „Electronic Times”. Mutarea contează operațional pentru lanțul de aprovizionare din zona cipurilor pentru inteligență artificială: în timp ce CoPoS (o direcție de ambalare avansată care ar putea crește eficiența și reduce costurile) pare să fie amânată semnificativ, TSMC își concentrează investițiile pe SoIC, o tehnologie deja utilizabilă mai devreme pentru a livra volume. CoPoS: producție în masă abia spre finalul lui 2030 Conform informațiilor citate, CoPoS ar urma să ajungă cel mai devreme la producție în masă spre finalul lui 2030, „vizibil mai târziu” decât se estima în mod obișnuit. CoPoS înlocuiește waferul (placheta de siliciu) folosit în CoWoS cu un panou (panel), ceea ce ar permite o suprafață de ambalare mai mare, eficiență mai bună și costuri mai mici. În același timp, sunt menționate probleme tehnice care trebuie rezolvate, precum uniformitatea și deformarea (warpage). Publicația redă și o cronologie a etapelor CoPoS la TSMC: 2026 T3: start cercetare și dezvoltare 2027 T3: comenzi de echipamente pentru linia pilot 2028 T2: introducerea echipamentelor pe linia pilot 2029 T3: comenzi de echipamente pentru producția în masă 2030 T1: introducerea echipamentelor pe linia de producție în masă 2030 T4: finalizarea primelor produse de serie SoIC: creștere de cinci ori a capacității lunare, din 2027 În paralel, TSMC ar urma să majoreze semnificativ capacitatea pentru ambalarea avansată SoIC în 2027, de la o medie de 10.000 de plachete pe lună la 50.000 de plachete pe lună, pentru a răspunde cererii mari din partea NVIDIA, potrivit aceleiași relatări. Din această capacitate, circa 10% ar urma să fie alocată pentru „optică co-ambalată” (co-packaged optics, CPO), adică integrarea componentelor optice împreună cu cele electronice în același ansamblu, o direcție urmărită pentru interconectări mai rapide și mai eficiente energetic în centrele de date. Ce semnal transmite piaței Din informațiile prezentate, TSMC pare să prioritizeze o creștere rapidă a volumelor prin SoIC, în timp ce CoPoS rămâne un pariu pe termen mai lung, condiționat de rezolvarea unor dificultăți de fabricație. Materialul nu oferă detalii despre impact financiar sau despre contracte, iar calendarul rămâne, deocamdată, la nivel de estimări din surse de presă. [...]