SpaceX depune documentația pentru o fabrică de semiconductori de circa 55 mld. dolari în Texas - investițiile totale în cipuri din stat ar ajunge la 119 mld. dolari

SpaceX împinge integrarea pe verticală în lanțul de semiconductori , după ce a depus documentație pentru o fabrică de cipuri („fab”) în Texas, cu o investiție planificată de aproximativ 55 mld. dolari (aprox. 253 mld. lei), potrivit The Next Web . Proiectul, numit intern „Terafab”, ar urma să fie amplasat lângă operațiunea existentă de ambalare („packaging”) din Bastrop, iar investiția combinată a celor două facilități ar putea ajunge la 119 mld. dolari (aprox. 548 mld. lei). Miza economică este reducerea costului pe unitate și controlul calendarului de aprovizionare pentru componente critice folosite în terminalele Starlink. Prin aducerea sub același „acoperiș” a mai multor etape – de la producția de siliciu până la ambalare și plăci de circuit – SpaceX ar elimina marjele furnizorilor terți din fiecare verigă și ar limita riscurile de întârzieri pentru piese care nu pot fi înlocuite ușor târziu în ciclul de producție. De ce contează diferența dintre Bastrop și „Terafab” Publicația notează că Bastrop este o operațiune de ambalare: ia „dies” (cipuri fabricate în altă parte), le ambalează și le livrează ca cipuri radiofrecvență pentru terminalele Starlink. „Terafab” ar fi însă o fabrică propriu-zisă de semiconductori, adică o unitate care produce siliciu la anumite „noduri de proces” (generații tehnologice de fabricație), nu doar îl ambalează. Această schimbare mută SpaceX într-o categorie industrială mult mai intensă în capital și know-how. O fabrică de cipuri presupune camere curate, echipamente de litografie care pot costa „sute de milioane” pe unitate, expertiză avansată și cicluri de construcție tipice de cinci până la șapte ani, conform articolului. Ce ar include platforma industrială din Texas Pe lângă fabricația de siliciu, ansamblul Bastrop + Terafab ar urma să includă, la finalizare: ambalare avansată, inclusiv „panel-level packaging” (ambalare la nivel de panou, o metodă industrială pentru creșterea randamentului și reducerea costurilor); producție de plăci de circuit imprimat (PCB); laborator de analiză a defectelor la semiconductori. În această configurație, complexul ar deveni cea mai mare facilitate de PCB și ambalare la nivel de panou din America de Nord, potrivit aceleiași surse. Sprijin public și stimulente: ce se știe și ce rămâne deschis Biroul guvernatorului Texasului, Greg Abbott, a sprijinit activ extinderea din Bastrop, iar un anunț din martie 2026 a confirmat un grant din Texas Semiconductor Innovation Fund pentru SpaceX. Pentru Terafab, articolul menționează că proiectul ar putea fi eligibil pentru stimulente suplimentare la nivel de stat, precum și pentru sprijin federal prin CHIPS Act – în măsura în care acesta va rămâne disponibil după revizuirea anunțată de administrația curentă. Cifrele investiției și necunoscutele cheie Defalcarea indicată în material este: Terafab: ~55 mld. dolari (aprox. 253 mld. lei); extinderea Bastrop și componentele asociate (inclusiv PCB, panel-level packaging și analiza defectelor): ~64 mld. dolari (aprox. 295 mld. lei); total potențial: 119 mld. dolari (aprox. 548 mld. lei). Două elemente rămân neclarificate în registrul public, potrivit articolului: tehnologia de proces pe care ar rula Terafab și calendarul (data de start a construcției și momentul punerii în funcțiune). SpaceX nu a făcut publice aceste detalii, iar pentru cele mai avansate noduri ar putea fi necesare licențieri sau parteneriate cu deținători de proprietate intelectuală în domeniu. În lipsa acestor clarificări, semnalul major rămâne intenția: prin depunerea documentației, SpaceX își asumă intrarea la scară mare în fabricația de semiconductori, cu implicații directe asupra costurilor și rezilienței lanțului de aprovizionare pentru Starlink. [...]