O fișă tehnică scursă indică un nou Snapdragon 4 (SM4875 „Poros”) de la Qualcomm - GPU Adreno 6, LPDDR5 și conectivitate Wi‑Fi 6/Bluetooth 6.0 pe proces TSMC de 4 nm

O posibilă actualizare majoră a platformei Snapdragon 4 ar putea reduce diferența de performanță și conectivitate dintre telefoanele ieftine și cele mid-range , potrivit unei fișe tehnice interne Qualcomm obținute de Notebookcheck . Documentul descrie cipul neanunțat SM4875 („Poros”) , prezentat ca succesor pentru Snapdragon 4 Gen 5, cu un GPU Adreno din seria 6 și opțiuni de conectivitate mai noi, pe proces de fabricație TSMC de 4 nm. Fișa tehnică este datată martie 2026 și poartă marcaje interne de „secret comercial”, iar numele comercial „Snapdragon 4 Gen 6” este menționat ca fiind provizoriu. Qualcomm nu a anunțat public SM4875, iar specificațiile finale pot suferi modificări până la versiunea comercială. Ce se schimbă pentru producători și pentru segmentul de buget Pe partea de procesor, SM4875 ar păstra aceeași configurație Kryo ca generația anterioară: două nuclee Kryo Gold (bazate pe Cortex-A78) și șase nuclee Kryo Silver (bazate pe Cortex-A55), cu 1 MB cache L3 partajat. Cu alte cuvinte, saltul nu ar veni din arhitectura CPU, ci din restul platformei. Diferențele cu impact practic pentru telefoanele din zona de preț mică și medie ar fi în jurul graficii, memoriei și conectivității: GPU-ul trece de la Adreno seria 4 la Adreno seria 6 , ceea ce sugerează un câștig de performanță față de Snapdragon 4 Gen 5 (Notebookcheck amintește că 4 Gen 5 a avut un avans de 77% de la o generație la alta). Memoria ar urca la LPDDR5 dual-channel la 3.200 MHz , cu păstrarea LPDDR4X ca opțiune mai ieftină pentru producători (OEM). Conectivitatea devine configurabilă prin module WLAN „companion” , ceea ce poate influența direct costul final al unui model, în funcție de combinația aleasă. Conectivitate: Wi‑Fi 6 și Bluetooth 6.0, dar fără Wi‑Fi 7 Documentul descrie patru opțiuni de module WLAN, pe două generații. Două dintre ele (Wi‑Fi 5) se conectează prin SLIMbus, ca la SM4850, iar două mai noi (Wi‑Fi 6) folosesc o interfață PCIe Gen 3 cu o singură bandă , introdusă aparent special pentru aceste module, nu pentru stocare sau extensie generală. Bluetooth 6.0 ar fi disponibil doar printr-una dintre variante (WCN6450), nu ca upgrade „standard” la nivel de cip. În plus, niciuna dintre opțiuni nu ar include Wi‑Fi 7, astfel că SM4875 nu ar închide complet diferența față de Snapdragon 6 Gen 5, care (potrivit aceleiași surse) suportă Wi‑Fi 7. Securitate și pachet mai mare, semn de I/O extins Fișa tehnică mai indică o actualizare a componentelor de securitate: autentificare de imagine cu ECC (verificare criptografică), suport Widevine L1 și un Trust Management Engine actualizat pentru funcții de „root-of-trust” (baza hardware de încredere pentru pornire și chei). Cipul ar urma să vină într-un pachet mai mare (PSP917, 11,1 × 12,0 mm) decât SM4850 (PSP808), ceea ce Notebookcheck pune pe seama I/O-ului suplimentar pentru PCIe și a unui număr mai mare de pini GPIO. Când ar putea apărea Prețul și calendarul nu sunt cunoscute. Notebookcheck notează că ne putem aștepta la cip „cândva anul viitor”, dar subliniază că, fiind vorba de un document de pre-producție, specificațiile pot fi ajustate înainte de lansarea comercială. [...]